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       將來(lái)的主要問(wèn)題是RFID標(biāo)簽的核心硅芯片的成本與集成電路的電子油墨的成本之間的差距。那時(shí)，硅芯片在電子標(biāo)簽成本中所占比例最大。使用最新的大型生產(chǎn)設(shè)備可使標(biāo)簽的單位價(jià)格降至30美分，硅芯片在總的單位價(jià)格中占60％－75％。據(jù)德國(guó)電子標(biāo)簽設(shè)備制造商預(yù)測(cè)，在一段較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)，硅芯片的價(jià)格不會(huì)降到2美分以下，其它材料的費(fèi)用大約為2.5美分，剩余的是加工費(fèi)用，總之，材料費(fèi)用仍然占總成本的大部分。有人警告，一旦需要數(shù)十億個(gè)電子標(biāo)簽，用于電子油墨的材料費(fèi)用會(huì)變得異常昂貴。對(duì)于低成本生產(chǎn)的標(biāo)簽來(lái)說(shuō)，銀的價(jià)格也過(guò)高。
       目前，德國(guó)西門子公司正在采用網(wǎng)印，凹印和柔版印刷技術(shù)，在實(shí)驗(yàn)室制作帶聚合物電極、絕緣體和半導(dǎo)體的塑料集成電路，而所用導(dǎo)電聚合物的價(jià)格竟高達(dá)每克200美元。他們正在開發(fā)卷筒至卷筒的技術(shù)，使印刷電子標(biāo)簽像印刷報(bào)紙一樣。
       由于材料成本和技術(shù)上的障礙等原因，西門子計(jì)劃的進(jìn)展將會(huì)放慢一些，他們首先將重點(diǎn)放在容量達(dá)16bit的防偽商標(biāo)生產(chǎn)裝置上。他們計(jì)劃先從簡(jiǎn)單的開始，努力尋求適合大量生產(chǎn)的卷筒至卷筒的生產(chǎn)方法。預(yù)計(jì)第一個(gè)產(chǎn)品將用3年左右的時(shí)間投入市場(chǎng)，要生產(chǎn)容量達(dá)96bit的RFID標(biāo)簽，可能要用10年的時(shí)間。
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